puidupõhine paneel
Iga vineeri spooni kiht on risti-rästi ja liimitud vastavalt faktuurile, mis ületab suurel määral puidu anisotroopia puudusi ning seda ei ole üldjuhul lihtne lõhestada ja koolutada. Vineeril on hea töötlemisvõime ja seda on laialdaselt kasutatud ehituses, mööblis, vagunites, laevades, lennukites ja pakendamises.
puidupõhine paneel
puidupõhine paneel
Plokkplaat sisaldab tahket plaati ja õõnesplaati. Esimese südamikplaat koosneb kõrvuti asetsevatest kitsastest laudadest, lühikestest puitklotsidest ja üksteise külge liimitud või liimimata puiduribadest ning mõlemale poole on kleebitud üks või kaks kihti spooni, mis on valmistatud kuumpressimise või külmpressimise teel. vajutades. Selle puistetihedus on 0,44-0,59 g/cm3; paksus on tavaliselt 20-25 mm ja see sobib mööbli, vankrite, laevade ja hoonete kaunistamiseks. Viimane on valmistatud paksematest kergetest materjalidest, nagu balsapuit, kärgpaber jne, südamikuplaadiks ning on valmistatud mõlemalt poolt vineerist. Sellel on tugevus, kerge kaal, heli neeldumine ja soojusisolatsioon. Lainepapist südamikuplaadist valmistatud õõnesploki puistetihedus on 0,28–0,32 g/cm3, mis sobib kokkupandavate majade jaoks. Puitkiudplaat on teatud tüüpi plaat, mis on valmistatud toormaterjalina puidust või rohukõrtest, hakkimise, kiudude eraldamise, plaatide vormimise ning tselluloosi, hemitselluloosi ja ligniini plastifitseerimise kaudu rõhu ja kuumuse mõjul. Sõltuvalt toote' rakendusest võib valmistamise käigus lisada sideaineid ja immutusaineid. Märg-, poolkuiv- ja kuivprotsesside järgi valmistatakse kõvasid ja pehmeid puitkiudplaate. Puitkiudplaadi pikkus on 1830-5490 mm ja laius 610-1220 mm. Paksus: puitkiudplaat 3 ~ 5 mm; pehme plaat 12 ~ 25 mm. Lisaks on olemas keskmise tihedusega puitkiudplaat, mille puistetihedus on 0,4–0,8 g/cm3 ja paksus 8–60 mm. Kiudplaadi füüsikalised ja mehaanilised omadused on toodud tabelis 2. Puidupõhine paneel
Puitkiudplaadil on suurformaat, kõrge tugevus ja ühtlane tekstuur ning see sobib mitmesuguseks viimistluseks ja töötlemiseks.
